COHU

COHU作为后道测试分选机与接触器核心供应商，其订单流直接受益于供应链重构带来的资本支出（CAPEX）前置。当测试环节被迫分散至多区域时，设备采购量呈非线性增长。横向对比来看，行业内AEHR、BESIY等测试与封装标的近期因AI溢价维持高估

首先，代工厂针对AI芯片的测试排单正从"预期拉满"向"按需下单"回归。前期COHU的翻倍行情建立在AI数据中心测试需求激增的假设上，但随着头部晶圆代工厂先进制程产能利用率趋于饱和（推断），测试设备的交付周期和订单转化率开始面临现实检验。

事件 受美国潜在贸易协定细节预期及NVIDIA走强催化，半导体板块今日整体拉升，COHU盘中报57.08美元，单日上涨4.29%（+2.35美元）。此前，市场曾因中国推进自主AI芯片研发以抗衡西方，以及甲骨文百亿美元数据中心融资遇阻引发供应

事件 受中国加速自研AI芯片以抗衡西方供应链的报道催化，半导体板块出现显著分化。叠加Blue Owl Capital撤回对Oracle百亿美元新建数据中心的资金支持，AI基础设施端面临短期不确定性。在此背景下，半导体测试与分选设备商Cohu

| 关键数据 | 指标 | | : | : | | 现价 / 日内涨跌 | $44.45 / 3.58% | | 52周区间 | $18.67 $74.60 | | 市销率 (PS TTM) / Beta | 5.26x / 1.57 |

关键观察指标： HBM 测试分选机及温控设备的实际中标转化率（未公开披露） 汽车及工业半导体等传统测试需求的触底反弹斜率