FOCUS 01
半导体制造链
从晶圆代工、光刻设备到 HBM / 先进封装——追踪物理瓶颈与产能周期的定价权迁移。
OPS CAPITAL · AI & SEMICONDUCTORS
AI 供应链卡点，
5 分钟 读懂
Chokepoint Brief：用六层价值链定位真正的物理瓶颈——光刻、HBM、光模块、电力与散热。每周 2–3 篇卡点深度，英文 X thread 同步。$2.99/月起，先读懂卡点，再决定是否升级 Research Pro。
光刻 / HBM光模块电力 / 散热GPU / ASIC算力云卡点 Brief$2.99/月
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价值链层级
L0–L5
卡点标的
30+
主产品
Brief
更新频率
每周 2–3
INVESTMENT FOCUS
AI 算力革命，
我们的主战场。
2024–2026 年，全球资本开支重心已从「模型参数竞赛」转向「物理产能与能源约束」。我们聚焦半导体制造链、AI 算力基础设施与大模型商业化三条主线，以 OPS 自研的六层价值链模型贯穿选股、评级与仓位决策。
组合横跨台积电 / 英伟达等定价权龙头、Equinix / Nebius 等算力地产、以及 Azure / AWS 等云分发入口——并在 L4/L5 持续跟踪大模型 IPO 与 Agent 范式迁移。
FOCUS 02
AI 算力基础设施
GPU / ASIC 设计、数据中心 REIT、算力租赁与能源电网约束下的资本开支周期。
FOCUS 03
大模型与 Agent 生态
模型商业化兑现、云厂商 CapEx 博弈，以及 Token 经济驱动的应用层价值重估。
AI VALUE CHAIN · L0 → L5
AI 产业
六层价值链
自研产业框架，自下而上穿透物理制造（L0）到智能体应用（L5）。每一层标注核心代表、2026 年商业与技术趋势，并映射到 OPS Alpha 的标的评级与深度研报。
— Steven Sun · CIO, OPS Capital
浏览全市场标的 →L5
未来的价值终点
终端应用与智能体
2026 趋势 · 范式重塑：① 企业治理从「人力成本 HC」转向「Token 成本（算力消耗）」；② 传统前端 UI 被后端全自动 AI Agent 掏空。
L4
风暴中心与超级黑盒
大模型研发商
OpenAIAnthropicMistral
2026 趋势 · 华尔街 2026 年末的「终极考试」。OpenAI 与 Anthropic 预计年底前启动 IPO；「传闻时代」结束，真实营收、Token 成本与用户留存将被全面曝光。
暂无研报
L3
生态入口与蓄水池
云计算与分发渠道
2026 趋势 · 「CapEx 焦虑」与「估值杀伤」的重灾区。超大规模云厂商被迫出血切入 L4 大模型，并推动低成本推理专用 ASIC / CPU（如 Intel Crescent Island）以降本。
L2
新时代物理地产
数据中心基建与算力云
2026 趋势 · AI 时代的「数字地产」。能源与电网取代芯片成为最严峻瓶颈。中东与欧洲主权财富基金（SWF）以主权信用大举涌入，驱动本地化算力。
L1
绝对定价权层
芯片与硬件设计
2026 趋势 · 结构性分化：算力需求从纯「GPU 训练」转向「通用 CPU 推理 / 调度」。Cerebras 巨型芯片（WSE-3）即将 IPO；NVIDIA 联手联发科入侵 PC 端芯片。
L5 应用层 ↑ ··· L0 制造层 ↓ · 点击标的 / 研报直达 OPS Alpha
WHAT WE BELIEVE
我们的信念
01
数据高于感觉
所有投资决策必须可回溯、可复盘。我们用系统化的研究流程替代盘感，把每一笔判断都沉淀为资产。
02
原则高于个人
我们把资深研究员的 judgment 提炼为 rules，再通过 AI 放大到整个团队，让好的决策可以规模化。
03
长期高于短期
在周期里生存，才能在拐点里受益。我们拒绝追涨杀跌，以 12–36 个月的视角持有核心资产。
CHANNEL · OPS ALPHA
OPS Alpha
从 Chokepoint Brief 开始
主产品是卡点简报（Chokepoint Brief）：卡点研报全文 + L0–L5 框架，$2.99/月。需要跟单精选、Ask AI 与期权工具时再升级 Research Pro / Bundle。市场与摘要免费可逛，付费只为卡点深度。
- 01卡点简报 · 供应链卡点全文 · $2.99/月
- 02六层价值链 L0–L5 · 物理瓶颈地图
- 03免费样板 + 周更承诺 · 先邮箱再付费
- 04可升级 Research Pro：精选跟单 · Ask AI · 每日简报