封测设备板块普跌，COHU单日下挫3.58%

事件

今日盘中，COHU 股价下探至 $44.45，日内跌幅 3.58%。半导体测试设备板块近期遭遇集体抛售，8月中旬同业 Aehr Test Systems、Teradyne 及 FormFactor 单日跌幅达 5%-10%，而同期宽基芯片 ETF 表现平稳。此外，产业链相关标的 Amtech Systems 披露的第一季度财报不及预期，进一步确认了测试与后端设备环节的短期订单压力。

解读

测试设备板块的独立回调，核心定价逻辑在于代工厂产能利用率分化与排单延后。 第一，非 AI 逻辑芯片及功率/模拟半导体（如汽车、工业端）库存去化周期长于预期，导致二线代工厂及 OSAT（外包半导体封装测试）厂商的整体产能利用率承压。代工厂现阶段倾向于消化现有测试机台产能，而非进行新的资本支出（Capex）。 第二，COHU 主营的测试分选机（Handler）与接触器（Contactor）属于后道封测的后周期设备。当 Navitas 等功率器件厂商推出新型封装（如近期发布的 top-side cooled QDPAK）时，虽带来局部测试设备更新需求，但体量无法对冲整体代工排单放缓的系统性压力。Amtech 财报走弱及同业暴跌，实质上是市场对下半年 OSAT 资本支出预期的提前下修。

对标的的影响

短期（1-4 周）内，COHU 股价预计在 $43.00 - $46.00 区间维持弱势震荡，向下测试日内低点（$43.44）支撑。当前股价较 52 周高点（$74.60）已大幅回撤，但在 5.26 倍 PS TTM 及 1.57 的高 Beta 属性下，板块情绪出清尚未彻底完成，波动率将维持高位。

关键观察指标：

1. 头部 OSAT 厂商（如日月光、安靠）下月披露的产能利用率及资本支出指引修订情况。
2. 汽车及工业半导体大厂的库存周转天数（DIO）拐点，若去库迟于预期，COHU 订单实质性恢复将延后至明年第一季度。