TSEM

事件 TSEM 日内走高至 $249.57，单日上涨 3.62%（+$8.71）。消息面上，标的于 9 月底正式被纳入费城半导体指数（PHLX Semiconductor Sector Index）；同时瑞穗（Mizuho）首次覆盖给予“跑

事件 TSEM今日盘中报$226.04，日内下跌$4.43（-1.92%）。近期公司基本面与资金面出现核心催化：产业端，TSEM计划投资40亿美元在日本建设芯片制造中心，预计到2029年将新增等效4.5万片300mm晶圆的月产能；资金端，T

| 核心指标 | 数据 | | :--- | :--- | | 现价 / 日内涨跌 | $236.61 / +$2.79 (+1.19%) | | 52周区间 | $66.00–$319.94 | | PE TTM / PS TTM | 9

| 核心指标 | 实时数据 | | : | : | | 现价 / 日内变动 | $202.20 / +3.63% (+$7.08) | | 52周区间 | $64.83 $319.94 | | 估值 (PE TTM / 市值) | 76.0

事件 今日盘中 TSEM 报 $208.07，下跌 3.92%（$8.50）。近期公司虽以上调 2028 年净利润目标（受日本产能扩张驱动）试图提振预期，但因缺乏具体的产能排单（reservations）及资本支出计划更新，遭遇机构评级压制

事件 今日 TSEM 股价强势上行，盘中高见 $223.66，现报 $222.34（+7.85%）。近期宏观层面面临地缘局势紧张与油价飙升的冲击，资本市场出现针对晶圆代工龙头台积电的看跌押注，并伴随新晶圆代工基金的发行。消息面上，TSEM

当 AI 推理需求向客户端迁移，云端大集群的扩容斜率将边际放缓。市场正在重新评估重资产代工厂在下一阶段 AI 周期中的资本回报率。尽管在硅光子领域占据先发优势，但端侧 AI 的爆发并未直接转化为其核心代工节点的订单增量，导致当前股价较 52

事件 标普500指数Q2盈利同比增约31%，其中AI基础设施公司贡献近半数增长。核心AI基建产能瓶颈持续，资金正沿着产业链加速寻找HBM与先进封装产能的溢出承接方。同时，产业链外围如电源管理芯片需求强劲（MPWR获机构上调目标价至1500美