现价跌至100.79美元,先进封装测试订单现疲态
1. 估值透支与订单真空期博弈:FORM当前PE TTM高达91.16倍,PS TTM达11.67倍。这一估值水平已在前期完全计入了HBM产能扩张带来的高频测试需求。股价自160.27美元高点回落至现价,表明资金正在交易订单流出或延迟交付的
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行业:Semiconductors
1. 估值透支与订单真空期博弈:FORM当前PE TTM高达91.16倍,PS TTM达11.67倍。这一估值水平已在前期完全计入了HBM产能扩张带来的高频测试需求。股价自160.27美元高点回落至现价,表明资金正在交易订单流出或延迟交付的
关键观察指标: 技术位测试:紧盯今日低点$104.68的流动性支撑,若放量跌破,下一防御位将显著下移。 产业链验证:下游头部存储厂(未公开披露)HBM3e产线测试设备的招标进度,及探针卡交货周期的边际变化。
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前收 $95.41
日内
$93.50 – $97.50
市值
$7.5B
78M 股
估值
PE 91.16
PS 11.67 · PB 4.30
52 周
$27.81 – $160.27
Beta 1.26