机构Q2密集建仓AMD，HBM产能预期推升股价大涨6.5%

事件

今日 AMD 盘中强势拉升，大涨 6.50% 报 $514.39。最新 13F 披露显示，华尔街顶级机构在 Q2 发生显著的 AI 硬件仓位轮动：Stanley Druckenmiller 大举建仓 AMD，同时清仓 Broadcom (AVGO)、Intel (INTC) 和 Micron (MU)；Coatue Management 亦新建仓 95,987 股 AMD。此外，AMD 官方披露持有 330 万股 SpaceX A 类股，引发市场对边缘计算新场景的定价。

解读

结合 HBM 与先进封装订单流向，Druckenmiller 抛售 HBM 核心供应商 MU 与定制芯片龙头 AVGO、转而重仓 AMD 的操作是极具指向性的相对价值交易。

AMD 当前 PE TTM 高达 123.28，PS TTM 达 19.20，高估值完全锚定于 AI 算力芯片的实际交付量。此前市场核心分歧在于 AMD 能否在台积电 CoWoS 及 HBM3/3E 产能争夺中突围。顶级对冲基金的集中建仓，暗示供应链调研已确认 AMD 成功锁定了下半年的先进封装与 HBM 核心产能。资金抛售 MU 转入 AMD，表明机构判断 HBM 硬件制造商的利润扩张斜率见顶，超额收益正向成功抢到封装产能并实现规模化交付的终端芯片设计商转移。此外，入股 SpaceX 预示其定制芯片业务正向低轨卫星与航空航天边缘计算领域延伸，打开新的 TAM（总可供市场）预期。

对标的的影响

受 13F 筹码面利好及产能瓶颈解除预期驱动，AMD 短期（1-4 周）维持多头逼空态势。标的 Beta 高达 2.53，盘中博弈剧烈，当前价格正快速向 52 周高点 $584.73 收敛。

关键观察指标：

1. 供应链端 CoWoS 产能向 AMD MI 系列倾斜的月度晶圆开出量 （未公开披露）。
2. HBM3E 订单在 Q3 的实际交付转化率及良率表现 （未公开披露）。