获OpenAI与Meta 6GW基建承诺，AMD单日大涨4.86%

事件 AMD今日盘中跳涨4.86%（+$24.89），现报$537.37，逼近52周高点$558.37。消息面上，OpenAI与Meta各自确认了对AMD高达6吉瓦（GW）的AI基础设施采购承诺，代号为Helios的初始集群部署将于2026年下半年正式启动。同时，受AI算力需求驱动，市场资金正加速从云平台向底层半导体轮动，AMD单月已录得20%涨幅。此外，D.A. Davidson等机构近日公开警告Intel估值脱节，并建议资金向AMD等核心算力标的转移。

解读 产能排单倒推交付预期 6GW级别的基建承诺直接对应海量的GPU硅片与服务器机柜需求。要满足2026年下半年的Helios部署节点，AMD必须在当前季度向代工厂下达实质性的晶圆追加订单。*（推断）*预计其先进封装（如CoWoS）的产能占用率将在未来两个季度出现阶梯式跃升，代工厂排单的提前锁定是支撑当前行情的底层逻辑。

资金博弈与估值消化 当前AMD的PE TTM高达174.93，PS TTM为23.39，绝对估值处于极高水位，完全由远期交付预期支撑。云基础设施资金的挤压式调仓（弃Intel换AMD/Nvidia）为其提供了充沛的流动性。高达2.51的Beta值在此类资金轮动中放大了上行斜率。

对标的的影响 短期判断： 强多头延续。巨头资本开支落地与资金轮动共振，预计1-4周内将直接测试$558.37的52周高点。若放量突破，上方将进入无历史套牢盘的真空区。

关键观察指标：

1. 供应链端的先进封装产能追加确认及上游晶圆代工投片量变化*（未公开披露）*。
2. 支撑位测试：高Beta属性意味着盘中洗盘剧烈，需密切观察前收盘价$512.48至今日盘中低点$526.32区间的承接力度。