获Rackspace算力大单，代工排单预期支撑$512报价

事件驱动

AMD今日盘中报$512.48（+1.02%），逼近52周高点$558.37。消息面上，Rackspace Technology（RXT）因与AMD达成算力合作协议，股价触及四年高点；RBC Capital指出该合作将推动AMD在医疗、金融、能源及政府等垂直领域的份额扩张。此外，同业竞争对手Intel在经历42%的股价反弹后遭机构看空，核心理由为Intel代工现金流承压，且AI数据中心业务持续面临来自AMD的直接威胁。

产能与排单解读

在高达166.62倍TTM PE及834,590.30百万美元市值的估值水位下，市场对AMD的定价核心已从"需求获取"转向"产能交付"。Rackspace大单的实质是企业级AI算力需求向非头部云厂商外溢。

结合近期Intel代工业务的困境，AMD在核心代工厂的先进制程及先进封装排单量成为关键变量*（推断）。美银于6月11日上调AMD预期与垂直领域订单的密集落地，侧面印证了AMD三季度晶圆代工投片量与产能利用率大概率维持满载（推断）。由于当前全行业AI芯片代工及封装产能紧缺（推断）*，AMD能否凭借无负债的资产负债表优势，向代工厂锁定额外产能以消化激增的政企端硬件需求，是支撑其22.28倍PS的核心逻辑。

短期方向与观察指标

短期（1-4周）内，AMD股价预计在$500至$558.37（52周高点）区间维持高位震荡。高达2.52的Beta值表明资金博弈剧烈，任何供应链层面的产能扰动传闻都会被显著放大。

关键观察指标：

1. 核心代工厂先进制程产线的加单/砍单数据（未公开披露）；
2. Rackspace等二线云服务商的Capex实际落地转化率*（推断）*；
3. 盘中$507.30（今日低点）及$507.29（昨日收盘价）的支撑位有效性。