美出口许可新规逼近 AMD 封装产能遭连坐压力

事件

5月2日，商务部工业与安全局（BIS）拟将先进封装技术纳入先进计算芯片出口管制框架，新增许可要求覆盖 CoWoS/InFO 等 2.5D/3D 封装工艺及相关设备。AMD 作为台积电 CoWoS 产能的主要非苹果客户之一，MI300X GPU 系列封装路径首当其冲。消息人士透露，相关规定最快于 60 天内生效，覆盖中国（含港澳）及部分中东目的地。

解读

第一层冲击：封装产能调配窗口收窄。 AMD MI300X 目前封装良率提升正处于爬坡关键期，台积电 CoWoS 产能分配中非中国客户优先级本已高于 AMD。新规若落地，台积电需对封装订单流向重新审计，AMD 或被迫接受更长交付周期——当前 26-32 周的 lead time 可能再延长 4-6 周。以 MI300X 单片封装价值约 $2,800-3,200 测算，季度出货量若削减 15%，营收冲击约 $180-220M。