机构级深度研报

BLUF（结论先行）： 凭借在硅光子（SiPh）与化合物半导体代工领域的绝对卡位，Tower Semiconductor (TSEM) 已成为 AI 算力集群从电互联向光互联跨越的物理命脉；在当前股价 $199.06 的大幅回撤（较 52 周高点 $319.94 回撤约 37%（

核心结论：英伟达正处于从“暴力训练”向“高频推理”跨越的结构性拐点，凭借 74.15% 的垄断级毛利率与极深的 CUDA 护城河，在当前 $219.85 现价基础上，给予 1218 个月目标价 $265.00（推断），对应约 40x NTM PE（推断），建议在宏观流动性冲击带来

BLUF（结论先行）： 作为 AI 算力扩张周期中不可绕过的底层数据湖物理命脉，希捷科技（STX）当前在 $828.38 的定价虽已反映部分预期（52周涨幅 381.36%），但市场仍未完全计价其在 L0 存储轮动末端的绝对垄断溢价；基于其 45.58% 的高毛利与 212.44

BLUF（结论先行）： Diodes Inc (DIOD) 是一张被市场长期误判为传统分立器件制造商的 AI 算力底牌；基于其在 AI 机柜铜互连信号完整性与精密时序上的不可替代性，在当前 $90.80 的现价下，随着 Q3 业绩指引提前兑现三年期目标及 ElevATE 收购落地

基于当前 $417.52 的现价与 27.87x 的 TTM PE，TSM 凭借其在先进制程上的绝对垄断与高达 64.46% 的毛利率，正处于地缘政治扰动带来的估值错杀期；我们预计其凭借下一代节点定价权将迎来戴维斯双击，1218 个月目标价定为 $550.00（推断）。

BLUF（结论先行）： UCTT 是 AI 算力扩张中极度缺乏定价的 L0 级物理命脉，当前股价 $69.48 较 52 周高点 $144.22 出现深度回调，市场错误地将其按传统半导体周期的边缘组件定价（PS 仅 1.87x）；我们预计在未来 1218 个月内，随着先进制程与先

核心结论：在 AI 算力需求从模型训练向大规模推理全面迁移的结构性拐点，Micron 凭借 HBM4E 的绝对定价权实现了史无前例的 72.57% 毛利率；基于当前 $932.86 的价格，在 1218 个月维度内，给予 $1,150 的目标价（对应约 25x NTM PE 推断

核心结论：在当前 $368.79 的价格节点，Broadcom (AVGO) 正面临 AI 预期透支与地缘关税风险的双重夹击；尽管其具备垄断级的高速互联与定制 ASIC 护城河，但高达 86.65x 的常态化 TTM PE 与 26.55x 的 PS 已处于历史估值极值区间，短期

核心结论 (BLUF)： 在当前 $465.58 的绝对高位及 123.28 倍 TTM PE 的极端估值下，AMD 的戴维斯双击动能已被 185.21% 的年化涨幅严重透支；面对先进制程产能瓶颈与潜在的数据中心关税黑天鹅，预计该标的在未来 612 个月内将在 $350$480

结论与目标价 (BLUF): 鉴于 FORM 在先进封装与下一代制程节点测试环节的绝对垄断地位，其基本面已与 AI 算力资本开支深度绑定；但在当前 $110.23 的价格下，91.16x 的 TTM PE 已透支部分预期，建议在 $90$95 区间建立底仓，1218 个月目标价设

BLUF（结论先行）： 依托在测试分选（Test Handling）与热控检测领域的寡头地位，Cohu 构成了 AI 芯片 CoWoS 产能扩张中不可绕过的良率管理卡点；基于当前 $51.69 的股价与仅 5.26 倍的 PS TTM 估值，我们预计随着先进封装设备订单在未来 1

核心结论 (BLUF)： 随着全球 AI 算力需求从高溢价的“模型训练”向规模化、成本敏感的“模型推理”发生结构性迁移，安靠（Amkor）作为全球头部 OSAT（外包半导体封装测试）厂商，正迎来先进封装产能外溢与量价齐升的戴维斯双击；基于当前 $51.67 的股价（已较 52W

BLUF (Bottom Line Up Front): 鉴于 Cerebras Systems (CBRS) 在 AI 推理端凭借晶圆级架构（WaferScale Architecture）构筑了极低延迟的物理护城河，但当前面临下一代先进制程产能分配的潜在瓶颈，在当前 $182