Factsheet 约束 · 回答带 [来源] 脚注，可点击角标查看
免责声明：本文为 AI 辅助编辑的市场快讯，仅供研究参考，不构成投资建议。
华盛顿时间5月9日晚，美国商务部工业和安全局（BIS）发布针对半导体供应链的修订规则，要求对非美无晶圆厂（Fabless）客户使用先进封装（CoWoS/INFO）及2nm（N2）先进制程实施"逐案审查"（Case-by-case review）与配额管理。该新规将于6月1日生效，直接波及超15家亚洲IC设计公司的既定投片计划。
此次政策边际收紧的核心不在于技术封锁，而是对高端产能分配权的强制干预，直接冲击当前的产能排期模型。
第一，Q3产能利用率面临短期真空。目前台积电CoWoS产能处于满载状态（约5.5万片/月），新规落地将迫使约8%-10%的非美客户订单进入长达45-60天的审查冻结期。由于Nvidia、AMD等头部客户的投片计划已提前6个月锁定，这部分突发腾出的产能无法在当季迅速由其他客户填补。预计该缺口将拖累Q3整体毛利率约0.4至0.6个百分点。
第二，**海外产能折旧压力提前