盘中测199美元支撑,中国算力计划拟80%国产化
事件 盘中随大盘抛售下探199.34美元日内低点,现报207.74美元(-0.43%)。消息面受双重挤压:北京正草拟5年2950亿美元全国算力网络计划,明确要求80%核心技术依赖国产AI芯片供应商;同时Elon Musk公开宣称正研发性能超NVDA 2至3倍、成本仅10%的自研芯片。
解读
产能利用率与排单预期重估
核心博弈点正从单纯的“需求爆发”转向“远期产能消化与代工厂排单持续性”。中国2950亿美元算力基建若实质落地80%国产替代率,将直接削减特供版GPU的远期订单池。叠加核心大客户(如Tesla)加速转向低成本自研ASIC,前端需求的分化正在向上游代工端传导。
尽管当前台积电先进封装(CoWoS)产能利用率仍处高位*(推断),但2026年下半年的晶圆代工排单增速已出现边际放缓信号(推断)*。头部云厂商资本开支从通用GPU向定制硅片倾斜,意味着NVDA必须在未来数个季度内寻找新应用场景(如仓储物流自动化建设)来填补远期产能预定空缺,否则难以长期支撑当前31.89倍的PE TTM、20.08倍的PS TTM以及高达5.09万亿美元的市值体量。
对标的的影响 短期(1-4周)呈震荡寻底格局。今日盘中回踩199.34美元后微弹,确认200美元整数关口为初步支撑,但在大客户自研与地缘政策双重压制下,向上修复至52周高点(236.54美元)的动能受阻。高达2.24的Beta属性在当前市场抛售潮中将持续放大日内振幅。
关键观察指标:
- 199.34美元支撑位的有效性,若带量跌破,将向52周低点(140.85美元)方向寻找次级支撑;
- 亚洲供应链下半年的CoWoS新增投片量及HBM预定规模*(推断)*,以此交叉验证大客户下半年的真实提货意愿与代工排单变化。