盘中跌1.90%至215.35美元，竞品分流与代工排单博弈

核心事件

近期标的自身无重大直接公开事件。盘中股价下探至215.35美元，日内跌幅1.90%（-4.16美元），逼近日低214.80美元。外围资讯显示，竞品Cerebras完成IPO后正通过ETF渠道分流部分AI芯片投资头寸；同时，SMH等半导体宽基ETF的长期高回报引发获利盘阶段性兑现。结合产业链动态，前端代工厂排单边际放缓的预期正在盘面发酵。

驱动因子拆解

当前高达5.2万亿美元市值的定价逻辑，正面临产能与订单的双重边际测试：

1. 代工排单增速预期下修：核心代工厂的先进封装（CoWoS）产能利用率此前长期处于 100%（推断） 的满载状态。当前市场博弈焦点在于，随着新一代架构交货常态化，2026年下半年的新增wafer starts环比增速或从 双位数（推断） 降至 。排单斜率的放缓直接压制了标的当前20.56倍的PS TTM估值溢价。