台积电N3E追单超30%,博通Q3定制硅与CoWoS产能全线锁死
供应链最新数据显示,博通本周向台积电追加了2026年三季度N3E及N4P工艺节点的晶圆代工订单,单季增幅超30%。配套的CoWoS先进封装排期从每月1.2万片激增至1.6万片。此次急单主要集中在1.6T光模块DSP、Tomahawk 6交换芯片,以及为北美两家头部云厂商(Hyperscaler)代工的下一代定制AI加速器(ASIC)。
核心驱动变量拆解
ASIC替代拐点跨越临界值 北美云厂商的资本开支正从单纯囤积通用GPU转向“通用+定制”双轨制。进入2026年,大模型推理成本压力迫使单卡算力成本更低的ASIC部署比例突破25%的行业临界点。博通作为Google TPU v6及Meta新一代MTIA的核心后端设计与IP供应商,直接捕获了推理