台积电CoWoS产能向AVGO倾斜 产能利用率升至85%

事件

台积电今日确认将向博通分配额外CoWoS封装产能，第二季度产能利用率从Q1的78%上调至85%，主要用于博通为Google定制的下一代TPU芯片。这批新增产能预计在6月底前完成装机，Q3起可贡献实质性出货增量。

解读

核心变量在于博通在台积电先进封装体系中的优先级排序。CoWoS封装产能是当前AI ASIC供应链的核心瓶颈，台积电此次向博通倾斜意味着博通对台积电的收入贡献权重上升，同时也暗示Google的TPU迭代周期已从设计阶段进入量产准备期。另一个隐性信号是博通成功锁定了比原计划多15%的封装配额，这通常意味着客户端（Google）对芯片的验收进度超预期。

此外，博通内部产线利用率同步从71%升至79%，反映其马来西亚封装测试产能在承接AI芯片后段加工的能力正在爬坡。

对标的的影响

短期1-2周：AVGO股价将测试1380-1420美元区间，若量能配合则存在突破前高的可能。核心观察指标为台积电法说会（5月8日）是否单独披露CoWoS产能分配细节。

短期4周：随着Q3排单确认，AVGO可能迎来新一轮盈利上调窗口。关键节点是Google I/O大会（5月14日）是否提及TPU芯片升级计划——若官方确认，将成为直接的股价催化剂。

风险点：若台积电产能扩充慢于预期，博通Q3收入指引可能面临下修压力。