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作为 AI 算力集群突破铜互联物理极限的绝对命脉，Lumentum (LITE) 凭借其在半导体激光芯片与光模块系统上的深厚壁垒，实质性卡住了 2027-2028 年共封装光学（CPO）与硅光组网的咽喉。
在 OPS Capital 的 AI 产业六层价值链框架中，市场资金过度拥挤于 L1（GPU 设计）与 L3（云厂），却忽视了决定算力集群能否继续扩张的物理天花板。我们将 Lumentum (LITE) 严格定位在 L0 晶圆与制造极限：物理命脉层。
随着 GPU 集群规模向十万卡甚至百万卡级别迈进，传统铜互联在带宽密度、信号衰减与能耗上已触及物理极限。光互联（硅光/CPO）成为唯一解，而光互联的核心在于“光”的生成、调制与路由。根据公司最新 SEC 10-K 披露，Lumentum 的主营业务分为两大核心板块，完美映射了 L0 级别的底层卡点：
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