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FormFactor (FORM) 扼守 AI 算力扩张的物理命脉，作为先进封装与高带宽内存（HBM）出货前不可绕过的晶圆级测试探针卡核心供应商，是决定 GPU 与光互联芯片良率与产能释放的隐形结构性卡点。
在华尔街的 AI 投资叙事中，资金往往在 L1 的芯片设计（GPU/ASIC）与 L3/L4 的云厂及大模型之间剧烈博弈。然而，随着摩尔定律逼近物理极限，算力的提升正被迫转向 2.5D/3D 先进封装与 Chiplet（小芯片）架构。这一底层技术路线的切换，催生了一个致命的供应链盲区：已知合格芯片（Known Good Die, KGD）的测试瓶颈。
每一颗昂贵的 AI GPU、每一层堆叠的 HBM、每一个共封装光学（CPO）模块，在进入最终封装环节前，都必须在晶圆阶段经历严苛的电气与光学测试。如果测试环节漏掉了一颗微小的缺陷 Die，将其与其它昂贵的组件封装在一起，将导致整个动辄数万美元的算力模块报废。FormFactor 正是站在这道“生死门”前的守门人。
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