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BLUF（结论先行）： Cohu (COHU) 作为先进封装测试分选与接触器领域的核心寡头，扼守着 AI 算力芯片从台积电 CoWoS 产线走向数据中心的最后一道物理关卡；基于当前 $73.73 的现价与 $3.48B 的市值，随着其高达 $850M 的 AI/HPC 订单管线逐步兑现，预计在 12–18 个月内有望向 $95 至 $110* 的估值中枢完成重估。
在 OPS Capital 的 AI 产业六层价值链框架中，市场资金正极度拥挤地追逐 L1（GPU/ASIC 绝对定价权）与 L2（液冷/电力等数字地产），却选择性无视了 L0 制造极限层中最为隐蔽、也最为致命的结构性瓶颈：先进封装测试。
当摩尔定律的晶体管微缩逼近物理墙，NVIDIA 与 AMD 的算力跃升被迫向先进封装（CoWoS/SoIC）与 HBM 内存集成迁移。这种 2.5D/3D 封装的本质，是将多个极高价值的裸片（Die）堆叠在一起。其带来的直接后果是：封装复杂度呈指数级上升，任何一个微小的缺陷都会导致整颗价值数万美元*的 AI 芯片报废。
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