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$2.7B
PE
—
PS
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OPS 评级
—
BLUF(结论先行): 依托在测试分选(Test Handling)与热控检测领域的寡头地位,Cohu 构成了 AI 芯片 CoWoS 产能扩张中不可绕过的良率管理卡点;基于当前 $51.69 的股价与仅 5.26 倍的 PS TTM 估值,我们预计随着先进封装设备订单在未来 12-18 个月转化为实质营收并修复利润表,其估值中枢有望向 $70-$75 区间(即 52 周前高 $74.60 附近)强力修复。
在 OPS Capital 的 AI 产业六层价值链框架中,市场资金过度拥挤在 L1(芯片设计如 NVDA)与 L2/L3(算力基建与云厂),却忽视了支撑这一切的 L0 晶圆与制造极限层。当摩尔定律在 3nm/2nm 节点逼近物理极限,算力密度的提升已全面转向先进封装(CoWoS / SoIC / Chiplet)。
Cohu(COHU)正是精准卡位在 L0 层的核心标的。作为全球半导体测试分选机(Handler)、接触器与检测设备的绝对主力,Cohu 在 AI 供应链中扮演着「物理海关」的角色。
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